СБИС 1888ВС048

Технические характеристики

Технология: КМОП с технологическими нормами 28 нм
Контроллер PCI Express 2.0
Процессорное 32-разрядное ядро ARM Cortex-A5 c кэш-памятью первого и второго уровня
L1 кэш данных – 32 КБ
L1 кэш команд – 32 КБ
L2 кэш – 256 КБ
2 контроллера оперативной памяти DDR3
2 контроллера UART с поддержкой RS-232, RS-485, RS-422
Контроллер ARINC-429
Типовая потребляемая мощность – 1,2 Вт
Рабочий диапазон температур: -60…+85 С
2 совмещенных контроллера SPI/SDIO
4 контроллера Ethernet 10/100/1000 с аппаратной поддержкой приема потока несжатого видео согласно RFC 4175
2 контроллера I2С
3 контроллера GPIO
4 контроллера DMA
2 контроллера CAN 2.0B
2 контроллера МКИО
Встроенная SRAM-память 256 КБ
Датчик температуры кристалла
Напряжение питания: буферов ввода-вывода (UCC1) - 3,3 В ± 5% ядро микросхемы (UCC2) - 0,9 В ± 5%.
Тип корпуса: HFCBGA-676, габаритные размеры: 27 х 27 х 3,21 мм

Требования надёжности:

наработка до отказа при температуре окружающей среды не более 70 ^oC – не менее 100 000 ч, в облегчённых режимах 120 000 ч в пределах срока службы 25 лет;
гамма-процентный срок сохраняемости при γ=99%– не менее 25 лет.
Технология: КМОП с технологическими нормами 28 нм
Тип корпуса: HFCBGA-676, габаритные размеры: 27 х 27 х 3,21max мм
Рабочий диапазон температур: -60…+85^оС.

Значения и характеристики специальных факторов:

7.И1 - 2УС;
7.И6 - 0,3×2УС;
7.И7 - 2УС;
7.К1 – 1К;
7.К4 – 1К;
7.К11(7.К12) –15 МэВ*см2/мг.

Часто задаваемые вопросы